产品详情
特征
• 体积小 • 漏磁小,不产生耦合,可靠性高 • 无引线,不产生跟踪性,适合高密度表面贴装 • 优良的可焊性及耐热冲击性,适合回流焊
应用
• 智能手机 • 平板终端 • 数码相机 • 摄像机 • 硬盘 • 电源模块等
• 遥控等领域